在如今的電子產(chǎn)品行業(yè),pcb是整個電子產(chǎn)品最不可或缺的關(guān)鍵元器件。由于pcb制造涉及的領(lǐng)域較多,如果說在pcb設計作業(yè)時沒有參與過pcb的生產(chǎn)過程,可想而知,最后會直接導致在設計過程中更側(cè)重于性能和功能方面,那么在工廠生產(chǎn)過程中,就會因pcb設計沒有考慮產(chǎn)品加工的困難程度,由于pcb生產(chǎn)商對于各種各樣板材種類有特殊的生產(chǎn)加工工藝。所以說,pcb板加工制作就必須考慮到下面這些問題。
1.板材的挑選
pcb的板材分為機化學原材料和無機物原材料兩大類型,板材類型的選取應該結(jié)合基槽薄厚、電氣性能、銅箔種類、可生產(chǎn)加工等特性來決定。
2.環(huán)境的控制
pcb制作加工車間的室內(nèi)環(huán)境也是很關(guān)鍵的一個問題,工作溫度和濕度的管控尤為重要。溫度過高,可能會致使板材板上的轉(zhuǎn)孔破裂,其次,濕度過高,對吸水能力強的板材的特性有影響,主要表現(xiàn)在介電氣性能層面。所以說,pcb板生產(chǎn)加工時,保持標準的自然環(huán)境十分必要。
3.板材過孔堵塞
比如pcb表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝,它們對導通孔塞孔要求比較高,必須平整,凸凹正負1mil,不得有導通孔邊緣發(fā)紅上錫的現(xiàn)象。由于導通孔塞孔工藝雜,流程長,增加過程控制的難度,就會在熱風整平或者綠油耐焊錫實驗時掉油,一旦固化后又會爆油等問題發(fā)生。因而,我們就必須要板面阻焊與塞孔同時完成。